高拓訊達ATBM603x Wi-Fi芯片正式上市

發布時間:2019-04-06

高拓訊達公司宣布推出新一代ATBM603x系列Wi-Fi芯片,這是該公司第三代支持1T1R、IEEE802.11 b/g/n、HT20和HT40的單芯片SoC產品,已于2019年6月開始量產。ATBM603x系列包含SDIO接口的ATBM6031和USB接口的ATBM6032,可用于IPTV、機頂盒、無線攝像頭、無人機和智能家電等產品。ATBM603x系列采用了更小的4mm*4mm,QFN 28pin封裝,即降低了芯片成本,同時可以便于設計更小的Wi-Fi模組。

經過1年多的產品推廣,上一代ATBM602x系列Wi-Fi芯片已經被多家模組廠商和國內知名電視品牌廠商所采用,其優異的射頻性能、穩定的吞吐率和高性價比被眾多客戶認可,已經大量用于IPTV、OTT機頂盒和無線攝像頭等產品中,累計出貨超過1千萬片。

ATBM603x在ATBM602x的基礎上,不斷地改進技術優化設計,提高性能增加功能,同時降低了功耗,可以更好地滿足客戶的需求。ATBM603x僅需要少量的外圍器件,為客戶提供更高性價比的板載芯片(COB)解決方案。

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